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k32控制板之電路板焊接的工具和質(zhì)量檢查方法
熔焊是一種在焊接過(guò)程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無(wú)壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過(guò)程中犀盟，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個(gè)工件的接頭唐片，形成熔池。
生活中常見(jiàn)的電路板
在焊接過(guò)程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會(huì)氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池候妻，并且在隨后的冷卻過(guò)程中還將在焊縫中形成孔，夾渣执摆，裂紋和其他缺陷柒拌，這將降低焊縫的質(zhì)量和性能。
電路板的焊接工具有哪些蚤件？當(dāng)前欢兑，主要使用電子部件的焊接技術(shù)狞绰。焊接技術(shù)使用錫基錫合金材料作為焊料完株，并且焊料在一定溫度下熔化，并且金屬焊料和錫原子相互吸引峦夺，擴(kuò)散并鍵合在一起颁殃，從而形成濕鍵合層≈羟看來(lái)印刷電路板的銅鉑和組件引線非常光滑显钙。實(shí)際上，它們的表面有許多微小的凸起斋值。熔融的錫焊料通過(guò)毛細(xì)管抽吸沿焊料表面擴(kuò)散绑雄，從而形成焊料和焊料。零件奥邮，組件和印制板的滲透牢固結(jié)合并具有良好的導(dǎo)電性万牺。
選擇性焊接過(guò)程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱洽腺，浸焊和拖焊脚粟。助焊劑涂覆工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂覆工藝起著重要作用。在電路板焊接加熱和焊接要完成的時(shí)候核无，助焊劑應(yīng)具非常靈活的特點(diǎn)扣唱，以防止橋接和防止電路板氧化。 機(jī)械手噴涂助焊劑团南，使電路板穿過(guò)助焊劑噴嘴噪沙，然后將助焊劑噴涂到PCB電路板的焊接位置。
電路板焊接質(zhì)量的檢查方法包括外觀檢查已慢，紅外檢查和在線測(cè)試曲聂。在這些方法中，zui經(jīng)濟(jì)和zui常用的是視覺(jué)方法佑惠，它是經(jīng)濟(jì)侠呛，方便，簡(jiǎn)單和可行的凯践。其他幾種方法需要某種設(shè)備支持披锨。盡管投入了巨資，但仍可以保證較高的檢查可靠性符站。
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